신규 노선 0108.05 첫 운항
삼성전자 zHBM(3D 메모리) 기술 공개
무슨 일
AI칩 위에 HBM 쌓는 3D 구조. 성능 8배 향상
확인할 것
- 시장 반응: HBM4 이후 차세대 메모리 경쟁 선점 기대. 삼성 기술력 재평가
- 수혜 종목: 삼성전자(005930), 솔브레인(357780), 원익QnC(074600), 덕산네오룩스(213420)
- 리스크: SK하이닉스 대응 기술 발표 시 경쟁 심화. 양산 시기 지연 가능성
시장
미국
밤사이 마감
한국
오늘 9:00 개장
미국 나스닥 2.59%, 필라델피아 반도체지수 6.55% 급등에 힘입어 코스피는 1.62%, 코스닥은 5.88% 반등했으나 원달러 환율이 1430.5원까지 오르며 외국인 수급 불안이 여전합니다.
삼성전자가 AI칩 위에 HBM을 쌓는 zHBM 기술을 공개하며 반도체 기대감이 살아났지만, 국제유가 5%대 급락과 트럼프 관세 압박이 지속되는 만큼 장중 변동성 확대를 경계해야 합니다.
브리핑이 강하다고 본 테마는 탑승 중, 약하다고 본 테마는 지연이에요. 오른쪽은 그 테마를 움직일 가장 가까운 일정까지 남은 날이에요.
탑승 중
4
대기
12
지연
0
곧 출발하는 테마
D-2한은 금리 · 7월 고용보고서
D-3호르무즈 협상 · 이란-미국 협상 후속 보도 예상
D-6AI·반도체 · 7월 수출입 통계 발표
정기편 · 탑승 사유
8/13 금통위 2.50% 동결 예상
대장주
은행·보험·건설
다음 출발 일정
D-28.7 (금) · 7월 고용보고서
D-78.12 (수) · 7월 CPI 발표
D-228.27 (목) · 한국은행 금융통화위원회
지난 브리핑에는 그날의 도착 기록을 붙이지 않아요.
테마는 일정 앞에서 움직여요. 일정마다 움직일 테마와 안내판 상태를 붙였어요.
그 밖에 · 주간 신규실업수당 청구
그 밖에 · 7월 소매판매 (8.14 (금))
뉴스 한 줄이 어떤 테마와 종목까지 번졌는지 이었어요.
뉴스
다우 54,085.88(+1.71%), S&P500 7,736.52(+1.79%), 나스닥 26,584.99(+2.59%) 모두 사상최고치 경신. SOX지수 12,179.26(+6.55%) 급등. 엔비디아·캐터필러·소프트웨어주 강세. 호르무즈 협상 기대·AI 실적 개선·유가 급락·금리 하락이 복합 작용.
번진 테마
이 조건이 오면 테마가 흔들려요.
애널리스트 코멘트를 오늘 할 일로 줄였어요.
신용융자 급감 = 바닥 신호? 융자 잔고 27조원대는 2025년 초 수준.
유가 급락 = 경기 둔화 신호? 호르무즈 협상 기대감이 주 요인.
미국 증시 사상최고치 = 고점 경고? 밸류에이션 부담 존재.
삼성 zHBM 공개 = SK하이닉스 위협? 삼성 기술력 재평가.
브리핑이 오늘 처음 잡아낸 소식과, 그 소식이 향하는 곳이에요.
삼성전자 zHBM(3D 메모리) 기술 공개
무슨 일
AI칩 위에 HBM 쌓는 3D 구조. 성능 8배 향상
확인할 것
현대로템 K2전차 페루 수주 청신호
무슨 일
페루 육군 최종 추천. 독일·미국 경쟁사 제치고 150대(약 3조원)
확인할 것
호르무즈 협상 기대감 + 유가 급락
무슨 일
이란-미국 종전협상 진전 신호. 브렌트유 -5.3%
확인할 것
신용융자 잔고 27조원대 급감
무슨 일
7월 급락장 이후 개인 투자자 손실 확대. '빚투' 청산 압력
확인할 것
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브리핑 08.05