반도체 후공정 장비업체 제너셈이 23% 급등하고 있다.간밤 뉴욕증시에서 인공지능(AI)·메모리 반도체주가 일제히 상승하면서 국내 반도체 장비주에도 매수세가 유입된 것으로 풀이된다.18일 한국거래소에 따르면, 이날 오후 1시 15분 현재 제너셈은 전 거래일 대비 23.00%(1380원) 오른 7380원에 거래되고 있다.주가는 6150원에 출발해 장중 7800
컨슈머타임스=김지훈 기자 | 에코프로에이치엔이 HBM(고대역폭메모리) 패키징 소재 공급 개시와 고객사와의 공동개발·핵심 특허 공동출원 소식에 강세다.10일 오전 11시 12분 기준 에코프로에이치엔은 전 거래일보다 1350원(5.76%) 오른 2만4800원에 거래 중이다. 에코프로에이치엔은 최근 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 및 2.5D 패키징 공정용 소재를 국내 주요 고객사에 공급하고 있으며, 최근 HBM 패키징용 소재 공급도 개시해 초기 적용 단계에 진입했다고 밝힌 바 있다. 고객사와의 공동개발
반도체 후공정 장비업체 제너셈이 23% 급등하고 있다.간밤 뉴욕증시에서 인공지능(AI)·메모리 반도체주가 일제히 상승하면서 국내 반도체 장비주에도 매수세가 유입된 것으로 풀이된다.18일 한국거래소에 따르면, 이날 오후 1시 15분 현재 제너셈은 전 거래일 대비 23.00%(1380원) 오른 7380원에 거래되고 있다.주가는 6150원에 출발해 장중 7800
컨슈머타임스=김지훈 기자 | 에코프로에이치엔이 HBM(고대역폭메모리) 패키징 소재 공급 개시와 고객사와의 공동개발·핵심 특허 공동출원 소식에 강세다.10일 오전 11시 12분 기준 에코프로에이치엔은 전 거래일보다 1350원(5.76%) 오른 2만4800원에 거래 중이다. 에코프로에이치엔은 최근 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 및 2.5D 패키징 공정용 소재를 국내 주요 고객사에 공급하고 있으며, 최근 HBM 패키징용 소재 공급도 개시해 초기 적용 단계에 진입했다고 밝힌 바 있다. 고객사와의 공동개발
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