윈팩
555원 +15.15%
K 코스닥

업종

반도체 제조업

주요제품

반도체 패키징 및 테스트


투자자 수

846명

평균 수익률

-65.42%

크게 상승한 날 총 19회
상세 정보
크게 상승한 날
• 202n년부터의 정보를 제공합니다.
• 전일대비 m%이상 상승한 가격으로 마감된 경우 크게 상승한 날로 기록됩니다.
날자 상승이유 상승률 거래량 거래대금
2025-08-08 [반도체] 트럼프 "반도체 100% 관세, 美생산 약속하면 면제" 11.86% 357만 17억
2025-02-07 [반도체] 신사업 '실리콘캐패시터' 양산 기대, 반도체 시장 회복 가능성 영향 13.13% 783만 60억
2025-01-03 [반도체] 후공정 시장서 고속 성장 21.12% 1707만 129억
2024-12-11 특별한 사유 없음 13.46% 391만 26억
2024-11-25 [HBM] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중 사실 부각으로 관련주 급등 10.7% 307만 24억
2024-10-07 [HBM] 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 기대감에 영향으로 관련주 상승 10.97% 271만 39억
2024-06-28 [HBM]삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성 시사 영향 지속 부각 11.61% 1739만 283억
2024-06-19 [HBM]삼성 HBM 인증 절차 진행중 발표 속 지속 부각 13.56% 3017만 443억
2024-06-18 [HBM]고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성 시사 영향 13.21% 2101만 274억
2024-04-15 최대주주 유상증자 100% 참여 소식에 강세 10.14% 510만 67억
2024-04-01 유상증자 권리락 효과 부객 10.73% 926만 134억
2024-03-28 [반도체]삼성전자 강세에 반도체 관련주 덩달아 강세, 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업 영위 29.97% 1681만 248억
2023-11-02 [반도체] 전일 필라델피아 반도체지수 2%대 상승 11.17% 85만 12억
2023-07-03 [HBM] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 투자 확대를 통해 성능 고도화에 돌입한다는 소식에 관련주 상승 9.42% 145만 26억
2023-06-15 美 필라델피아 반도체지수 강세 9.51% 1060만 200억
2023-05-30 엔비디아 실적 상승 및 AI반도체 수요 확대 기대감 지속되며 비메모리 반도체 관련주 강세 10.58% 2481만 494억
2023-05-19 한국과 미국 정부가 차세대 반도체와 핵융합 에너지 등 미래 전략기술에 대한 협력 방안을 마련 26.4% 955만 160억
2023-03-16 삼성전자 용인 투자결정 파운드리·소부장 경쟁력 강화 긍정적 분석 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 9.71% 544만 99억
2023-02-14 챗 GPT 열풍으로 고성능 반도체 수요 급증 29.94% 2202만 375억
윈팩 +11.86%
[반도체] 트럼프 "반도체 100% 관세, 美생산 약속하면 면제"
2025-08-08 거래대금 : 17억 · 거래량 : 357만
윈팩 +13.13%
[반도체] 신사업 '실리콘캐패시터' 양산 기대, 반도체 시장 회복 가능성 영향
2025-02-07 거래대금 : 60억 · 거래량 : 783만
윈팩 +21.12%
[반도체] 후공정 시장서 고속 성장
2025-01-03 거래대금 : 129억 · 거래량 : 1707만
윈팩 +13.46%
특별한 사유 없음
2024-12-11 거래대금 : 26억 · 거래량 : 391만
윈팩 +10.7%
[HBM] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중 사실 부각으로 관련주 급등
2024-11-25 거래대금 : 24억 · 거래량 : 307만
윈팩 +10.97%
[HBM] 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 기대감에 영향으로 관련주 상승
2024-10-07 거래대금 : 39억 · 거래량 : 271만
윈팩 +11.61%
[HBM]삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성 시사 영향 지속 부각
2024-06-28 거래대금 : 283억 · 거래량 : 1739만
윈팩 +13.56%
[HBM]삼성 HBM 인증 절차 진행중 발표 속 지속 부각
2024-06-19 거래대금 : 443억 · 거래량 : 3017만
윈팩 +13.21%
[HBM]고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성 시사 영향
2024-06-18 거래대금 : 274억 · 거래량 : 2101만
윈팩 +10.14%
최대주주 유상증자 100% 참여 소식에 강세
2024-04-15 거래대금 : 67억 · 거래량 : 510만
윈팩 +10.73%
유상증자 권리락 효과 부객
2024-04-01 거래대금 : 134억 · 거래량 : 926만
윈팩 +29.97%
[반도체]삼성전자 강세에 반도체 관련주 덩달아 강세, 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업 영위
2024-03-28 거래대금 : 248억 · 거래량 : 1681만
윈팩 +11.17%
[반도체] 전일 필라델피아 반도체지수 2%대 상승
2023-11-02 거래대금 : 12억 · 거래량 : 85만
윈팩 +9.42%
[HBM] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 투자 확대를 통해 성능 고도화에 돌입한다는 소식에 관련주 상승
2023-07-03 거래대금 : 26억 · 거래량 : 145만
윈팩 +9.51%
美 필라델피아 반도체지수 강세
2023-06-15 거래대금 : 200억 · 거래량 : 1060만
윈팩 +10.58%
엔비디아 실적 상승 및 AI반도체 수요 확대 기대감 지속되며 비메모리 반도체 관련주 강세
2023-05-30 거래대금 : 494억 · 거래량 : 2481만
윈팩 +26.4%
한국과 미국 정부가 차세대 반도체와 핵융합 에너지 등 미래 전략기술에 대한 협력 방안을 마련
2023-05-19 거래대금 : 160억 · 거래량 : 955만
윈팩 +9.71%
삼성전자 용인 투자결정 파운드리·소부장 경쟁력 강화 긍정적 분석 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
2023-03-16 거래대금 : 99억 · 거래량 : 544만
윈팩 +29.94%
챗 GPT 열풍으로 고성능 반도체 수요 급증
2023-02-14 거래대금 : 375억 · 거래량 : 2202만
차트
차트
기본 정보
시가총액 거래량 어제거래량
646억원 31,645,678
( 어제보다 650.82% )
4,214,828
거래대금 배당금 외국인비율
17,788백만 -원 1.37%
PER PBR ROE
-2.75 1.11 -53.14%

투자자별 거래실적(단위:백만원)
날짜 외국인 연기금 금융투자 보험 투신 사모 은행 기타금융 기타법인 개인 기타외국인
09/12 58 0 0 0 0 0 0 0 20 -83 5
09/11 -322 0 0 0 0 0 0 0 -20 326 16
09/10 -201 0 0 0 0 0 0 0 12 201 -12
09/09 -4 0 0 0 0 0 0 0 0 1 3
09/08 8 0 0 0 0 0 0 0 0 -8 -0
투자자별 거래실적(단위:백만원)
날짜 외국인 연기금 금융투자 투신 은행 기타금융
09/12 58 0 0 0 0 0
09/11 -322 0 0 0 0 0
09/10 -201 0 0 0 0 0
09/09 -4 0 0 0 0 0
09/08 8 0 0 0 0 0
날짜 기타법인 개인 기타외국인 보험 사모
09/12 20 -83 5 0 0
09/11 -20 326 16 0 0
09/10 12 201 -12 0 0
09/09 0 1 3 0 0
09/08 0 -8 -0 0 0
기본 정보
시가총액 거래량 거래대금 배당금 외국인비율 PER(배) PBR(배)
646억원 31,645,678
( 어제보다 650.82% )
17,788백만 0원 1.37% -2.75배 1.11배
💰 재무정보(요약) 단위:억원 ,%
연간
날짜 매출액 영업이익 당기순이익 자본유보율 부채비율
2022-12-01 1,526 19 -16 167 134
2023-12-01 862 -229 -333 72 219
2024-12-01 741 -233 -300 20 116
2025-12-01 - - - - -
분기
날짜 매출액 영업이익 당기순이익 자본유보율 부채비율
2024-09-01 163 -68 -77 33 112
2024-12-01 152 -63 -75 20 116
2025-03-01 146 -48 -27 16 126
2025-06-01 - - - - -
연간
날짜 매출액 영업이익 유보율 부채비율
2022-12-01 1,526 19 167 134
2023-12-01 862 -229 72 219
2024-12-01 741 -233 20 116
2025-12-01 - - - -
분기
날짜 매출액 영업이익 유보율 부채비율
2024-09-01 163 -68 33 112
2024-12-01 152 -63 20 116
2025-03-01 146 -48 16 126
2025-06-01 - - - -
연간
분기

📌 채무현황(CB/BW/EB) 업데이트(2023.12)
회차 납입일 만기일 빌린금액 전환가
8 2023/08/02 2028/08/02 12,000,000,000 1,743
7 2021/06/11 2024/06/11 5,000,000,000 2,326
6 2019/04/05 2022/04/05 6,000,000,000 1,346
5 2017/08/17 2021/08/17 4,500,000,000 2,235
4 2016/02/18 2020/08/18 13,000,000,000 6,570
2 2023/08/02 2028/08/02 4,000,000,000 -
회차 납입일 만기일 빌린금액 전환가
8 2023/08/02 2028/08/02 12,000,000,000 1,743
7 2021/06/11 2024/06/11 5,000,000,000 2,326
6 2019/04/05 2022/04/05 6,000,000,000 1,346
5 2017/08/17 2021/08/17 4,500,000,000 2,235
4 2016/02/18 2020/08/18 13,000,000,000 6,570
2 2023/08/02 2028/08/02 4,000,000,000 -

📝 증권사 평가(최근 3개월)
날자 의견 목표가 목표가까지 평가기관
2024.09.02 없음 - - 한국IR협의회
2023.11.10 없음 - - 나이스디앤비

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