와이씨켐
13,120원 +3.80%
K 코스닥 유리기판 유리기판

업종

기타 화학제품 제조업

주요제품

반도체 및 디스플레이용 화학소재


투자자 수

1,788명

평균 수익률

-35.80%

크게 상승한 날 총 11회
상세 정보
크게 상승한 날
• 202n년부터의 정보를 제공합니다.
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날자 상승이유 상승률 거래량 거래대금
2024-09-11 [유리기판] 반도체 유리기판 전용 핵심 소재의 양산을 개시한다고 10일 밝히면서 주가 상승 21.16% 584만 1023억
2024-09-10 [유리기판] 반도체 유리기판 핵심소재 양산 공급 개시 소식에 주가 상승 10.4% 295만 458억
2024-06-12 [HBM]고대역폭메모리(HBM) 생산용 실리콘관통전극(TSV) 공정 포토레지스트(PR) 매출 증가 전망 11.68% 374만 1027억
2024-06-12 [HBM]고대역폭메모리(HBM) 생산용 실리콘관통전극(TSV) 공정 포토레지스트(PR) 매출 증가 전망 11.68% 374만 1027억
2024-05-02 [반도체] 자체 개발한 극자외선(EUV) 노광 공정용 린스(Rinse) 제품의 글로벌 고객사 양산라인 평가 시작 소식 영향 17.04% 540만 1688억
2024-04-29 [유리기판] 삼성전기 꿈의 기판으로 일컬어지는 유리 기판 상용화를 위해 공급망 구축 소식에 관련주 동반 상승 29.88% 961만 2797억
2024-04-17 [유리기판] 반도체 상승 속 유리기판 관련주 부각 14.05% 491만 1451억
2024-04-04 [유리기판] AMD, 국내외 기판 업체들과 유리기판 성능 평가를 진행하는 가운데 Apple 역시 차세대 모바일 프로세서(AP)에 유리기판 적용 소식 부각 29.8% 572만 1520억
2024-04-03 [유리기판] AI 게임체인저 '유리기판' 훈풍 14.68% 1234만 2739억
2024-03-28 [유리기판] 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 장비 출하 소식 부각에 동반 영향 11.23% 1838만 3556억
2024-03-27 [반도체] 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 테스트 완료 30.0% 482만 815억
2024-02-23 [HBM] HBM3E 사용 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료 소식 부각 17.7% 793만 1216억
와이씨켐 +21.16%
[유리기판] 반도체 유리기판 전용 핵심 소재의 양산을 개시한다고 10일 밝히면서 주가 상승
2024-09-11 거래대금 : 1023억 · 거래량 : 584만
와이씨켐 +10.4%
[유리기판] 반도체 유리기판 핵심소재 양산 공급 개시 소식에 주가 상승
2024-09-10 거래대금 : 458억 · 거래량 : 295만
와이씨켐 +11.68%
[HBM]고대역폭메모리(HBM) 생산용 실리콘관통전극(TSV) 공정 포토레지스트(PR) 매출 증가 전망
2024-06-12 거래대금 : 1027억 · 거래량 : 374만
와이씨켐 +11.68%
[HBM]고대역폭메모리(HBM) 생산용 실리콘관통전극(TSV) 공정 포토레지스트(PR) 매출 증가 전망
2024-06-12 거래대금 : 1027억 · 거래량 : 374만
와이씨켐 +17.04%
[반도체] 자체 개발한 극자외선(EUV) 노광 공정용 린스(Rinse) 제품의 글로벌 고객사 양산라인 평가 시작 소식 영향
2024-05-02 거래대금 : 1688억 · 거래량 : 540만
와이씨켐 +29.88%
[유리기판] 삼성전기 꿈의 기판으로 일컬어지는 유리 기판 상용화를 위해 공급망 구축 소식에 관련주 동반 상승
2024-04-29 거래대금 : 2797억 · 거래량 : 961만
와이씨켐 +14.05%
[유리기판] 반도체 상승 속 유리기판 관련주 부각
2024-04-17 거래대금 : 1451억 · 거래량 : 491만
와이씨켐 +29.8%
[유리기판] AMD, 국내외 기판 업체들과 유리기판 성능 평가를 진행하는 가운데 Apple 역시 차세대 모바일 프로세서(AP)에 유리기판 적용 소식 부각
2024-04-04 거래대금 : 1520억 · 거래량 : 572만
와이씨켐 +14.68%
[유리기판] AI 게임체인저 '유리기판' 훈풍
2024-04-03 거래대금 : 2739억 · 거래량 : 1234만
와이씨켐 +11.23%
[유리기판] 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 장비 출하 소식 부각에 동반 영향
2024-03-28 거래대금 : 3556억 · 거래량 : 1838만
와이씨켐 +30.0%
[반도체] 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 테스트 완료
2024-03-27 거래대금 : 815억 · 거래량 : 482만
와이씨켐 +17.7%
[HBM] HBM3E 사용 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료 소식 부각
2024-02-23 거래대금 : 1216억 · 거래량 : 793만
차트
차트
기본 정보
시가총액 거래량 어제거래량
1,326억원 266,835
( 어제보다 543.78% )
41,448
거래대금 배당금 외국인비율
3,585백만 -원 1.40%
PER PBR ROE
-13.83 2.38 -9.45%

투자자별 거래실적(단위:백만원)
날짜 외국인 연기금 금융투자 보험 투신 사모 은행 기타금융 기타법인 개인 기타외국인
11/22 -414 0 0 0 0 0 0 0 -0 430 -16
11/21 66 -54 1 0 0 0 0 0 0 -15 2
11/20 -15 0 6 0 0 -12 0 0 0 20 0
11/19 34 0 0 0 0 0 0 0 0 -37 3
11/18 -83 0 0 0 0 0 0 0 0 83 -1
투자자별 거래실적(단위:백만원)
날짜 외국인 연기금 금융투자 투신 은행 기타금융
11/22 -414 0 0 0 0 0
11/21 66 -54 1 0 0 0
11/20 -15 0 6 0 0 0
11/19 34 0 0 0 0 0
11/18 -83 0 0 0 0 0
날짜 기타법인 개인 기타외국인 보험 사모
11/22 -0 430 -16 0 0
11/21 0 -15 2 0 0
11/20 0 20 0 0 -12
11/19 0 -37 3 0 0
11/18 0 83 -1 0 0
기본 정보
시가총액 거래량 거래대금 배당금 외국인비율 PER(배) PBR(배)
1,326억원 266,835
( 어제보다 543.78% )
3,585백만 N/A원 1.40% -13.83배 2.38배
💰 재무정보(요약) 단위:억원 ,%
연간
날짜 매출액 영업이익 당기순이익 자본유보율 부채비율
2021-12-01 664 22 -8 245 194
2022-12-01 824 53 42 569 71
2023-12-01 623 -78 -61 499 97
2024-12-01 754 -38 -40 - 117
분기
날짜 매출액 영업이익 당기순이익 자본유보율 부채비율
2023-12-01 149 -42 -27 499 97
2024-03-01 159 -26 -29 471 108
2024-06-01 176 -21 -18 453 125
2024-09-01 197 -17 - - -
연간
날짜 매출액 영업이익 유보율 부채비율
2021-12-01 664 22 245 194
2022-12-01 824 53 569 71
2023-12-01 623 -78 499 97
2024-12-01 754 -38 - 117
분기
날짜 매출액 영업이익 유보율 부채비율
2023-12-01 149 -42 499 97
2024-03-01 159 -26 471 108
2024-06-01 176 -21 453 125
2024-09-01 197 -17 - -
연간
분기

📌 채무현황(CB/BW/EB) 업데이트(2023.12)
회차 납입일 만기일 빌린금액 전환가
회차 납입일 만기일 빌린금액 전환가

📝 증권사 평가(최근 3개월)
날자 의견 목표가 목표가까지 평가기관
2024.10.15 없음 - - 하나증권
2024.06.04 없음 - - 하나증권
2024.06.04 Not Rated - - 하나증권
2023.12.26 없음 - - 하나증권

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