시그네틱스
910원
-3.70%
코스닥
업종
반도체 제조업
주요제품
반도체 패키징
투자자 수
1,087명
평균 수익률
-62.27%
크게 상승한 날 총 14회
상세 정보
크게 상승한 날
• 202n년부터의 정보를 제공합니다.
• 전일대비 m%이상 상승한 가격으로 마감된 경우 크게 상승한 날로 기록됩니다.
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| 날자 | 상승이유 | 상승률 | 거래량 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-10-14 | [반도체] 삼성전자 실적 호조에 따른 반도체 소부장 테마 강세 지속 | 14.22% | 4577만 | 474억 |
| 2025-10-02 | [반도체] AI 및 반도체 산업 성장 기대감과 금산분리 완화 기대감에 관련주 동반 상승 | 29.97% | 2101만 | 189억 |
| 2025-04-10 | [온디바이스AI] 트럼프대통령, 중국 제외 국가별 상호관세 90일간 전격 유예 소식 부각으로 반도체 관련주 급등 | 9.97% | 55만 | 3억 |
| 2024-12-17 | [온디바이스AI] 브로드컴 호실적 발표 속 AI 생산 관련 반도체주 강세 | 29.89% | 1384만 | 136억 |
| 2024-12-11 | 특별한 사유 없음 | 9.76% | 41만 | 3억 |
| 2024-08-06 | 특별한 사유 없음 | 14.61% | 208만 | 20억 |
| 2024-04-25 | [HBM] SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식 | 10.34% | 4300만 | 788억 |
| 2024-03-12 | [반도체] 반도체 패키징사업 부각 | 16.78% | 3702만 | 753억 |
| 2024-03-04 | [반도체] 인공지능(AI) 및 자율주행등 장치 간 데이터를 전송하는 ‘초고속 인터커넥트’ 기술이 주목 | 11.99% | 2695만 | 493억 |
| 2024-02-22 | [HBM] 삼성전자가 주목한 고대역폭메모리(HBM) 생산 소재기술을 이미 해외 고객사에 공급 | 13.12% | 12764만 | 2660억 |
| 2024-02-21 | [반도체] 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더사이자 MUF 기술력을 갖추고 레퍼런스도 보유하고 있다는 점에서 독보적 | 19.93% | 9834만 | 1757억 |
| 2024-02-20 | [반도체] 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 소식에 계측, 검사장비 관련주 부각 | 16.28% | 4635만 | 689억 |
| 2024-01-19 | [반도체] 삼성 온디바이스AI 출시 이후 인공지능으로 인한 반도체 수요로 업황 개선 기대감에 관련주 강세 | 17.52% | 4354만 | 595억 |
| 2023-05-31 | 엔비디아 실적 상승 및 AI반도체 수요 확대 기대감 지속 | 27.43% | 10317만 | 1807억 |
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시그네틱스 +14.22%
[반도체] 삼성전자 실적 호조에 따른 반도체 소부장 테마 강세 지속
2025-10-14
거래대금 : 474억 · 거래량 : 4577만
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시그네틱스 +29.97%
[반도체] AI 및 반도체 산업 성장 기대감과 금산분리 완화 기대감에 관련주 동반 상승
2025-10-02
거래대금 : 189억 · 거래량 : 2101만
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시그네틱스 +9.97%
[온디바이스AI] 트럼프대통령, 중국 제외 국가별 상호관세 90일간 전격 유예 소식 부각으로 반도체 관련주 급등
2025-04-10
거래대금 : 3억 · 거래량 : 55만
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시그네틱스 +29.89%
[온디바이스AI] 브로드컴 호실적 발표 속 AI 생산 관련 반도체주 강세
2024-12-17
거래대금 : 136억 · 거래량 : 1384만
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시그네틱스 +9.76%
특별한 사유 없음
2024-12-11
거래대금 : 3억 · 거래량 : 41만
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시그네틱스 +14.61%
특별한 사유 없음
2024-08-06
거래대금 : 20억 · 거래량 : 208만
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시그네틱스 +10.34%
[HBM] SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식
2024-04-25
거래대금 : 788억 · 거래량 : 4300만
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시그네틱스 +16.78%
[반도체] 반도체 패키징사업 부각
2024-03-12
거래대금 : 753억 · 거래량 : 3702만
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시그네틱스 +11.99%
[반도체] 인공지능(AI) 및 자율주행등 장치 간 데이터를 전송하는 ‘초고속 인터커넥트’ 기술이 주목
2024-03-04
거래대금 : 493억 · 거래량 : 2695만
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시그네틱스 +13.12%
[HBM] 삼성전자가 주목한 고대역폭메모리(HBM) 생산 소재기술을 이미 해외 고객사에 공급
2024-02-22
거래대금 : 2660억 · 거래량 : 12764만
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시그네틱스 +19.93%
[반도체] 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더사이자 MUF 기술력을 갖추고 레퍼런스도 보유하고 있다는 점에서 독보적
2024-02-21
거래대금 : 1757억 · 거래량 : 9834만
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시그네틱스 +16.28%
[반도체] 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 소식에 계측, 검사장비 관련주 부각
2024-02-20
거래대금 : 689억 · 거래량 : 4635만
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시그네틱스 +17.52%
[반도체] 삼성 온디바이스AI 출시 이후 인공지능으로 인한 반도체 수요로 업황 개선 기대감에 관련주 강세
2024-01-19
거래대금 : 595억 · 거래량 : 4354만
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시그네틱스 +27.43%
엔비디아 실적 상승 및 AI반도체 수요 확대 기대감 지속
2023-05-31
거래대금 : 1807억 · 거래량 : 10317만
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차트
차트
기본 정보
| 시가총액 | 거래량 | 어제거래량 |
| 780억원 |
1,340,985 ( 어제보다 65.69% ) |
3,907,879 |
| 거래대금 | 배당금 | 외국인비율 |
| 1,220백만 | -원 | 1.33% |
| PER | PBR | ROE |
| -1.44 | 1.52 | -54.42% |
투자자별 거래실적(단위:백만원)
| 날짜 | 외국인 | 연기금 | 금융투자 | 보험 | 투신 | 사모 | 은행 | 기타금융 | 기타법인 | 개인 | 기타외국인 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10/22 | -8 | 0 | 5 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | -5 | 7 | 1 |
| 10/21 | -51 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 50 | 1 |
| 10/20 | 3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | -3 | 0 |
| 10/17 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | -2 |
| 10/16 | 60 | 0 | 19 | 0 | 0 | 27 | 0 | 0 | -22 | -75 | -9 |
투자자별 거래실적(단위:백만원)
| 날짜 | 외국인 | 연기금 | 금융투자 | 투신 | 은행 | 기타금융 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10/22 | -8 | 0 | 5 | 0 | 0 | 0 |
| 10/21 | -51 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 10/20 | 3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 10/17 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 10/16 | 60 | 0 | 19 | 0 | 0 | 0 |
| 날짜 | 기타법인 | 개인 | 기타외국인 | 보험 | 사모 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10/22 | -5 | 7 | 1 | 0 | 0 |
| 10/21 | 0 | 50 | 1 | 0 | 0 |
| 10/20 | 0 | -3 | 0 | 0 | 0 |
| 10/17 | 0 | 1 | -2 | 0 | 0 |
| 10/16 | -22 | -75 | -9 | 0 | 27 |